Shanghai Mars Chip Micro Ltd.
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框架类产品封装
利用预制塑封框架进行传感器芯片封装,并可定制化框架设计。
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LGA封装
支持各种尺寸的LGA封装形式,并可根据客户封装要求定制化设计制作配套基板与结构,并快速完成样品制作。
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陶瓷产品封装
支持陶瓷基板封装,对于异型结构设计有配套工装进行加工,并能根据客户要求定制化加工与测试方案。
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