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SMT贴片服务
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产品结构与封装设计
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框架类产品封装
利用预制塑封框架进行传感器芯片封装，并可定制化框架设计。¥ 0.00立即购买
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LGA封装
支持各种尺寸的LGA封装形式，并可根据客户封装要求定制化设计制作配套基板与结构，并快速完成样品制作。¥ 0.00立即购买
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结构仿真
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传感器封装量产
支持各种类型的MEMS传感器封装。¥ 0.00立即购买
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陶瓷产品封装
支持陶瓷基板封装，对于异型结构设计有配套工装进行加工，并能根据客户要求定制化加工与测试方案。¥ 0.00立即购买
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工程样品快封
支持各种类型封装形式产品快速封样，同时可提供封装结构设计、加工与封测一条龙服务。¥ 0.00立即购买
Shanghai Mars Chip Micro Ltd.
