Shanghai Mars Chip Micro Ltd.
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传感器封装
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框架类产品封装
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框架类产品封装
利用预制塑封框架进行传感器芯片封装,并可定制化框架设计。
主要封装型式包括SOP6、DIP6、SOP8等。
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前一个:
无
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后一个:
LGA封装
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